公司简介
金柏科技有限公司(Compass)成立于1997年6月，注册资本为港币5亿5千万，香港公司占地面积14000多平米，是香港生产世界级半导体物料的供应商，生产最尖端的高密度软质基材、產品廣泛應用在半導体封裝技朮層面上的TBGA/ CSP/ WLP系列、液晶显示模块、保安感應模塊的指模悉別元器件和電子紙、高速光纤通信器件(模块传输速率40Gb/s~600Gb/s)以至醫療設備的元器件如CTSensor和微机電系統模組(MEMS Modules)產品的醫學數碼影像處理器等。
除生產高密度软质基材外，金柏科技再投資超過5仟万港元在模組封裝設備上，可以提供一站式服务，能够完成錶面組裝技術(SMT)達01005、IC绑定制程如反扣焊接(Flip chip bonding)，錫球熱壓法的公差在2μm內和焊锡凸块(solder bump)間距在40μm內。
金柏科技客户群更遍布全球，包括光纤通信器件和子系统提供厂商菲尼萨(Finisar)公司、安华高科技有限公司(Avago)以及海信公司(Hisense)，服务多年的飛思卡爾 (Freescale)、美光(Micron)、安捷伦(Agilent)、博通(Broadcom)、通用医疗(GE-Medical)、安靠(Amkor)、乐依文(UTAC)、星科金朋(STATSChipPAC)、亞德諾(Analog Devices)等国际性的半導体集成电路封装生产商。
目标--成为全球最好的柔性基材和半导体封装材料供应商。
宗旨---从开始及以后都做到正确、准时、不容错误。
热诚欢迎你加入我们的行列！
展开
公司位置
- 地址：
-
深圳市龙岗区横岗街道银荷社区银源街16号1-4层
- 地铁：
- 深圳/3号线(龙岗线)/荷坳站
- 商圈：
- 深圳/龙岗区/横岗
查看大图
产品介绍
Compass Technology Company Limited provides total solutions for flexible circuits. It is currently producing 1Metal Layer (ML) and 2ML tape substrates in mass production. Within 1ML and 2ML, there are several different applications that break down the company's products in CSP, TBGA, CUETBGA, window-open TBGA, COF, TCP and μBGA. Compass is producing flexible printed circuits for use as wiring for back-light modules for small-size TFT-LCDs.
The flexible substrates used by Compass's customers are ultimately present in various products, including Cellular Handsets, Telecommunication Infrastructure Equipment, Plasma TV, Digital Cameras, Notebook Computer, Personal Digital Assistants (PDA), Set-Top Boxes, Color Printers and High Speed Optical Reading Heads for Routers.
One Metal Layer/ Two Metal Layer Tape Ball Grid Array
(1 ML/2 MLTBGA)
Micro Ball Grid Array (μ BGA)
Chip On Flex (COF)
Chip Scale Package (CSP)
Flexible Printed Circuit (FPC)
CMOS Camera Module
招聘动态
1.绘图员：1名
要求：22-30岁，大专以上学历，CET4级或以上。
熟练操作AutoCAD（英文版），有高度的工作责任心和工作热情，良好的团队合作精神，能承受一定的工作压力，负责线路板绘图机设计工作。
1年以上相关工作经验者优先，接受应届毕业生。
2.模具工程师：1名
要求：21-35岁，大专以上学历。
3-5年模具制作与维修方面的工作经验，熟练操作各种加工机床等。
高度的工作责任心和工作热情，良好的团队合作精神，能承受一定的工作压力。
3.市场销售：1名
要求：25-40岁，大专以上学历，英语听说读写能力良好。
3年以上柔性线路板行业的销售工作经验。
业务开拓能力强，性格开朗，有礼貌及良好的沟通能力。
