职   位：PCB LAYOUT工程师 
任职资格: 
电子、通讯及相关专业毕业，大专以上学历；* 具有三年以上的PCB LAYOUT工作经验，有六层以上多层板设计经验； * 至少能够熟练应用Cadence、Powerpcb、PROTEL等EDA软件中的一种进行布局、布线工作,掌握Cadence优先考虑； * 有理解常用电路的能力者以及有高速信号完整性分析经验者优先。* 具有一定的英语读写能力和良好的团队意识，敬业精神，做事沉稳有耐心.

职   位：EMC设计工程师 
任职资格: 
* 微波、电磁兼容及相关专业本科以上学历，英语四级以上；* 三年以上相关工作经验、具有负责产品CCC、TUV、UL等认证的工作经历；* 备较丰富的电子产品电磁兼容性及安规方面的知识；* 良好的沟通能力和团队精神.

职位：嵌入式软件工程师
1 具有较强的团队品质、出色的学习能力、敏捷的思维以及较强的创新能力
2 专科以上学历，通信工程、计算机或电子工程及相关专业
3 二年以上嵌入式开发经验或一年以上Wince/linux驱动开发经验
4 具有Boot Loader开发经验，可以编写Make file、熟悉ARM内核
5.精通单片机开发经验，从事过8051、cotex-M3架构类消费类产品开发优先。
5 精熟C、C++、具有扎实的硬件知识，能够根据芯片Datasheet规范编写驱动程序 
职位：硬件工程师
1、电子、通信、自动化、计算机及其相关专业，大专以上学历，年龄不超过40岁。
2.  3年以上独立硬件开发经验，有以下相关经验之一者皆可：
   音视频类产品，如PORTABLE DVD、DVB BOX、DIGITAL TV等；有多层板LAYOUT经验。
3. 熟悉EMI对抗的原理和应用；
4. 精通硬件开发技能，熟悉硬件开发常用工具软件，如PADS、POWER PCB、ORCAD等。           
5. 有良好的英语阅读能力，能够阅读英文资料；
6. 工作严谨细致，有责任心；勤奋踏实，善于思考问题；有时间观念，独立性强，具备团队合作精神。