美龙翔微电子科技(深圳)有限公司创建于1999年底，原由香港微电子封装科技有限公司和美国STI公司共同主办的企业，注册资本500万美圆。2003年4月，成为香港微电子封装科技有限公司的全资子公司。公司首期投资总额近4000万美圆，是国内首家专业从事特级球栅阵列（Ultra BGA）IC封装材料研究、开发和生产的高科技企业，是IC封装材料（BGA Substrate）生产的专业厂家。公司的英文名称全称为：Substrate Technologies ( ShenZhen) Ltd. 即 ST (ShenZhen) Ltd.
美龙翔微电子科技(深圳)有限公司位于在深圳市福田保税区桃花路6号腾飞工业大厦1、6楼。公司购置了总建筑面积为4600m2左右的厂房，其中具有面积超过600平方米级别最高可达100级的大面积净化车间，拥有从德国、美国、意大利、以色列等国引进的先进的自动化生产和检测设备。公司的主要产品定位于高速、高性能IC的封装产品，广泛应用于高档嵌入式微处理器芯片、高速通讯及网络处理芯片、高速图像处理芯片、高速存储芯片等领域。许多产品处于世界领先水平并填补了国内空白。产品种类包括：散热增强型BGA封装基板（EBGA substrate）,倒置芯片BGA封装基板（FlipChip BGA substrate）,增强散热型芯片尺寸BGA封装基板（Window BGA）, 芯片尺寸BGA封装基板(CSP BGA substrate)、塑料BGA封装基板（PBGA）和微波类封装基板（MMWPCB）。其中专利技术特级球栅阵列（Ultra BGA）封装基板以‘1999年度最具创新性产品’的评语被Electronic Packaging & Production评选为最佳奖。 
美龙翔公司董事长兼总经理由美籍华人、电子学博士、在美国硅谷工作了30年的著名企业家尤宁圻先生担任。在他的带领下，美龙翔本着以人为本、科技为先的准则，以美国硅谷管理模式为依托建立了自己的企业文化和管理体系。公司视客户为第一、品质为生命，创建伊始便确立了自己的质量方针，拥有和继续选用高素质的各类管理与技术专业人才，致力于建立完善的ISO9001：2000质量保证体系和运用世界一流的设备和高科技技术支持与服务，来满足顾客不断提高的要求。
美龙翔微电子科技(深圳)有限公司是一个起点高、充满活力和希望的高科技公司。她致力于为IC封装领域提供世界一流的、高品质、高性能的封装基板，市场重点为美国，同时开拓亚洲市场，支持国内IT业走向世界先进水平。