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LED封装-工艺工程师(惠州雷曼)
  • 薪资面议
  • /大专以上
  • /经验2年以上
  • /1人
  • /全职
  • 五险一金
  • 餐饮补贴
  • 提供住宿
  • 年终奖金
  • 岗位晋升
  • 节日福利
  • 免费班车
  • 带薪年假
  • 员工旅游
  • 定期体检
广东 惠州
2018-07-11更新
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广东惠州水口东江高新科技产业园上霞区雷曼光电工业园查看地图
职位描述

岗位职责:
1、负责产品制程策划,评审制程因素(4M1E)对产品质量、生产效率等的影响,编制《制程策划表》;
2、负责验证(DOE)工艺参数、工艺流程,编制产品生产工艺流程、关键工艺参数和要求,以及生产环境要求的评审;
3、分析制程异常原因及提交改善对策,分析制程不良品(性能和外观),改进工序主要不良项目,提升制程良率;
4、负责工艺变更管理(包括变更申请、验证、通知、培训、监督执行等),确保工艺变更顺利进行;
5、协助品质工程师进行客户投诉分析、产品可靠性分析,负责工艺改善项目的立项、实施和跟进。
任职要求
1、大专及以上学历,光电或电子技术相关专业;
2、两年以上同等职位LED封装产品开发、制程管理、物料认证等工作经验;
3、熟悉ISO9000、ISO14000等管理体系、良好的光电产品制造技术知识;
4、熟悉LED封装物料(如固晶胶、封装胶、荧光粉、支架、芯片等);
5、熟练掌握公司产品及生产工艺技术应用方面的知识;
6、具有较强的品质问题分析、对策和推行能力;

7、优秀应届毕业生亦可。

申请职位
其他信息
专业要求:
电子信息与自动化类
岗位分类:
工业工程师(IE) 结构工程/工艺师
关键字:
工艺工程师
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