岗位职责：

1、具备扎实的数电、模电基础，了解常用元件的使用与测试方法，对贴片元器件封装熟练掌握，懂电子硬件装配和调试；熟悉车载摄像头硬件电路，熟悉镜头车载镜头，传感器，ISP选择；

2、熟悉ARM嵌入式系统，熟悉车载产品的开发流程和软硬件架构，具备丰富的软硬件联调经验，熟悉NXP，高通，TI等车载平台，能够设计车载ECU电路，电源电路；

3、具备较强的信号完整性设计、可靠性设计；

4、精通ORCAD,PADS软件；并能熟练使用软件进行2-8层及以上的PCB设计；以及熟悉PCBA生产流程；

5、能独立完成整个Layout，包括布局, 布线,生成Gerber，能够调试硬件电路；

6、具备EMC/EMI设计经验；

7、较好的组织规划协调能力，能承受压力。

任职要求：

1、本科及以上学历；

2、7年以上工作经验，能主导完成前期方案书能力；

3、从事汽车电子5年以上(从事前装汽车电子3年以上)，了解主机厂流程；

4、能协调各部门及各方资源能力；

5、30岁以上。