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深圳 宝安区
2019-11-13更新
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深圳市宝安区西乡桃花源科技创新园第4分园,4楼查看地图
职位描述

 职位描述:
工作职责:
1.执行新产品研发过程中,嵌入式控制系统电路原理设计、PCB设计及电子元器件的选型;
2.编写硬件驱动程序及测试程序,执行嵌入式系统电路板调试,制作样机;
3.执行产品整机调试及电气性能测试分析,并提出改进意见;
4.编写产品相关技术文档;

任职要求:
1.熟悉单片机系统的硬件电路设计,熟悉MSP430 MCU ,特别是ARM或DSP电路设计;精通PROTEL或POWERPCB等设计工具,熟练布置2层以上PCB板;
2.熟悉常见电子元器件和传感器应用,具有较高的电路板焊接水平,能焊接贴片元器件,能独立完成多层电路板调试;
3.有良好的沟通能力和团队协作精神,踏实肯干,适应出差;
4.有独立完成项目开发的能力和经验(包含软、硬件,偏硬件方向);

一经录取,待遇从优!

职能类别: 嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…) 嵌入式硬件开发(主板机…)

关键字: 嵌入式工程师 软件开发


申请职位
其他信息
专业要求:
软件工程;物联网工程;电子与计算机工程
岗位分类:
软件工程师/程序员 硬件工程师
关键字:
嵌入式工程师 软件开发 硬件开发
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