招聘要求:
1、大专以上学历;
2、熟练使用ORCD、PADS 、Allegro软件进行设计,会使用AutoCAD进行结构图的导入导出
3、能熟练制作元器件封装;
4、熟悉PCB设计规范、数模混合类高速PCB设计、了解信号完整性/EMC/EMI/ESD等相关知识;
5、了解PCB叠层、阻抗计算等相关知识和计算工具;
6、了解PCB制板工艺流程;熟悉PCB贴插工艺流程;
5、1年以上PCB LAYOUT布线经验,有多层高速板布线经验优先;
6、做事细心、能吃苦,有较强的责任心;
7、优秀的团队合作、沟通协调能力和敬业精神
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮