1、高中以上学历,5年以上电子相关工作经验;
2、熟练使用烙铁等焊接工具、对BGA、QFN、QFP等封装芯片的焊接;
3、协助硬件工程师做样机,熟悉万用表和TEK示波器测量信号
4、协助并解决相关产品的来自测试、生产和用户等整个生命期中各环节的硬件技术问题;
5、工作主动积极,责任心强,有良好的团队意识和独立分析问题解决问题的能力;
6、工作细致,有敏感度,能够敏锐地发现问题,并提供触发问题的条件,能够帮助开发人员定位和解决问题;
7、有较强的责任心、和团队沟通能力、合作能力、表达能力、逻辑思维、善于学习,总结;
8、能独立出差现场解决问题及能适应偶尔加班;
*六天班,9:00-12:00 2:00-6:00
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