1、高中以上学历，5年以上电子相关工作经验；

2、熟练使用烙铁等焊接工具、对BGA、QFN、QFP等封装芯片的焊接；

3、协助硬件工程师做样机，熟悉万用表和TEK示波器测量信号

4、协助并解决相关产品的来自测试、生产和用户等整个生命期中各环节的硬件技术问题；

5、工作主动积极，责任心强，有良好的团队意识和独立分析问题解决问题的能力；

6、工作细致，有敏感度，能够敏锐地发现问题，并提供触发问题的条件，能够帮助开发人员定位和解决问题；

7、有较强的责任心、和团队沟通能力、合作能力、表达能力、逻辑思维、善于学习，总结；

8、能独立出差现场解决问题及能适应偶尔加班；

*六天班，9：00-12:00    2:00-6:00