岗位职责:
1、新项目PCB布局;
2、PCB封装制作;
3、SMT贴片PCB相关工艺评估;
4、完成PCB布线、阻抗计算等layout工作;
5、协助硬件工程师完成PCB设计评审和调试过程中问题分析.
任职要求:
1、精通Allegro 16.6以上版本PCB设计软件,熟练4.6.8层PCB设计
2、熟悉PADS 、AD等软件
3、有WIFI路由器、AP等无线网通产品PCB设计经验
4、熟悉USB、网口、RF等高速信号线处理
5、能根据器件规格书独自完成封装设计
6、精通BGA/QFN等集成电路模块布线
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