职位描述:
1.熟悉3G与4G的主板结构堆叠设计及各种电子元器件规格;
2.负责手机PCBA堆叠设计,对整机结构设计进行指导和评审 ;
3.负责与ID设计师、客户、LAYOUT工程师之间的协调和沟通,优化PCBA堆叠;
4.负责与PCB相关的结构件设计、堆叠说明,外围结构物料,主板贴片BOM,及样品判定,资料归档;
5.对天线、音腔,散热,静电等设计有深刻的认识;
6.产品富于创新,仔细认真,勤恳负责;
任职要求:
1、需具备从事手机方案公司堆叠设计3年以上堆叠工作经验;
2、了解PCBA供应链体系;
3、精通PRO/E与AUTO CAD软件;
4、具有设计机型成功量产经验,能清楚描述项目的优缺点和值得改进点;
5、具有团队合作精神,可以在压力环境下完成工作的能力。
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