刷新成功
1、4年及以上LED封装研发相关经验。
2、熟悉LED光谱分析及补偿。
3、熟悉LED封装各种物料荧光粉、胶水、芯片、支架特性。
4、熟悉LED封装制程工艺。
5、具备红外LED、紫外LED相关基础知识。
6、具有重点项目开发负责人的工作经验。
深圳市一窗科技有限责任公司
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