岗位职责：

1、  产品的硬件电路图设计、PCB板绘制(根据layout工程师项目情况而定)、BOM的输出。编写相关设计文档及质量体系所要求的文档；

2、  产品样机的调试、测试。

3、  相关产品的技术支持,生产问题处理及跟踪；

任职要求：

1、  良好的焊接技能，熟练处理BGA及高密度PCB的焊接操作。

2、  一定的英文文献阅读能力。

3、  具有独立的动手能力和分析能力，一定的电路调试经验，能够独立完成部分电路的调试工作。

4、  Allegro，Pads至少熟练掌握（至少6层hdi板）其中之一。

5、  有流程化意识，能够随时记录调试异常并及时输出质量体系所要求的文档。

6、  有生产型企业或PCBA方案型公司工作经历优先，有大货产品设计或跟踪经验优先。

7、  工作严谨细致，乐于沟通，具有抗压力，能适应加班工作和认真负责的工作态度，愿意学习新技术，新方法。

8、  本职位要求至少有2年以上工作经验。

学习机会：

能够参与产品设计，生产全过程。能够与结构，软件，ID沟通交流学习，快速扩充对产品的认识。能够与板厂，贴片厂，组装厂直接沟通并实际审厂跟踪生产，熟悉生产制造流程及工艺。能够与IC厂商直接沟通，扩充自己的技术能力。能够与业类10年以上的技术精英交流学习。