岗位职责:
1、 负责产品的硬件电路图设计、PCB板绘制(根据layout工程师项目情况而定)、BOM的输出、器件的选型; 负责编写相关设计文档及质量体系所要求的文档;
2、 产品项目的研发和相关组织、部门之间工作的协调。
3、 负责产品样机的调试、测试及成型,负责跟进项目的整个流程并按要求解决问题点;
4、 负责相关产品的技术支持,生产问题处理及跟踪;
5、组织制定和实施重大技术决策和技术方案,研究技术发展战略;
任职要求:
1、 良好的焊接技能,熟练处理BGA及高密度PCB的焊接操作。
2、 熟练的英文文献阅读能力。
3、 具有独立的动手能力和分析能力,丰富的电路调试经验,能够独立完成电路的调试工作。
4、 有大货Layout经验优先。Allegro,Pads至少熟练掌握(至少6层hdi板)其中之一。
5、 有流程化意识,能够随时记录调试异常并及时输出质量体系所要求的文档。
6、 有生产型企业或PCBA方案型公司工作经历优先,有大货产品(1kk以上)设计或跟踪经验优先。
7、 有EMC整改经验优先,熟悉蓝牙协议,对蓝牙认证体系熟悉优先。
8、 工作严谨细致,有良好的沟通能力,团队精神,具有抗压力,能适应加班工作和认真负责的工作态度。
9、 本职位要求至少有4年以上工作经验。
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