任职资格:
1、电子工程、生物医学工程,医学影像等相关专业本科及以上学历,一年以上工作经验;
2、具备线材设计、工艺设计经验;
3、具备EMC整改、整机部件选型测试经验优先考虑;
4、具备一定的沟通协调能力、抗压能力;
5、动手能力强,细心、耐心,条理性强。
岗位职责:
1、负责新产品的整机工艺设计,以及部分硬件开发;
2、负责产品的BOM及相关文档制作;
3、主导开发样机装配验证,推动工程化和试生产进度;
4、参与产品维护性工作。
上市公司,管理规范,福利良好,免费提供两人间宿舍、公租房及上下班班车,另有外宿补贴及餐补
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