我们的客户是公司目前的主要产品为表面安装的分立半导体器件，包括：SOT/SOD/SC/TSOP/DFN 等封装型式。产品广泛应用于汽车行业、通讯设备、计算机和家用电器、医疗器械等领域。

岗位职责： 

负责提供技术专业指导，以保证在产能、整体设备效率方面的持续进步，在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求。 

1. 为直接生产员工及其主管的操作提供具体的程序和规格。 

2. 建立FMEA、控制计划、TCM、数据工艺控制、相关程序的检测技术并存档。 

3. 对不稳定和性能不好的重要工艺制定程序，提出具体的持续改进计划。 

4. 对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。 

5. 分析数据，解决问题； 

6. 负责安装、优化新的生产线； 

7. 设备的安装、维护和购买； 

8. 与内部各方面协调，认证新产品、程序和设备； 

9. 培训和管理初级的工程师或技术员。 

任职资格： 

1. 本科及以上学历； 

2. 专业：机械工程、电气工程、材料物理以及自动化等相关专业；

3. 英语水平良好，六级优先； 

4. 3年以上半导体行业工作经验,有金线/铜线键合工艺（Die bond/ Wirebond)工作经验.

工作时间： 

5天8小时工作制，双休，享有国家法定节假日。 

薪资福利： 

工资构成：基本工资+补贴 

年终奖构成：一个月基本工资（第13薪）+绩效工资 +bonus

工作时间每天提供1顿免费工作餐； 

五险一金（养老、医疗、失业、工伤、生育）； 

公司付费补充商业医疗保险（门诊报销2500/年、住院报销15000/年）、24小时意外伤害险、子女商业医疗保险； 

优秀员工晋升机会及各种教育辅助培训计划； 

每年根据工作绩效获得加薪的机会； 

各种激励奖金、年休假、优秀员工年度旅游、节日礼品、员工活动。