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  • 薪资面议
  • /大专以上
  • /经验1年以上
  • /3人
  • /全职 应届毕业生
深圳 南山区
2022-02-18更新
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深圳市高新科技园南区科技南路威新软件园2号楼3楼西翼查看地图
职位描述

职位要求:

1.具备良好的数字、模拟电路基础;

2.能熟练使用Cadence,PADS等相关设计软件,能独立完成原理图设计,PCBlayout;

3.有一定的英语阅读和理解能力;

4.有IPC,相机,摄像机,行车记录仪等影像类产品或车载硬件开发经验优先;

5.具备独立自主的学习能力、沟通能力和团队精神,强烈的责任心和进取心,对工作有热情。

申请职位
其他信息
专业要求:
电子信息工程;电子信息科学与技术;电子科学与技术
岗位分类:
嵌入式硬件开发 电路/版图/布线设计 单片机/ARM/CNC/DLC/DSP/FAE工程师
关键字:
电子 硬件 工程师 嵌入式 研发 DSP sensor
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