岗位职责:
跟据项目定义,评估堆叠过程中的风险并给出解决方案;
配合供应商确认TP设计图纸,对设计方案、关键物料选型等设计把关,规避风险;
跟进解决TP在测试过程中发现的问题;
跟进TP开发进度及样品封样承认;
对TP器件售后问题提供支持。
岗位要求:
大学本科学历,三年以上TP研发相关工作经验;
熟悉TP驱动IC的性能,TP图案设计及性能;
精通TP研发及TP工艺细节;
能独立评估TP与整机结构堆叠风险并提出改进方案;
能对TP不良进行专业且精准的分析;
熟练操作一些开发工具如CAD,简单操作如ProE, Pads等;
具有团队合作意识并有较强的沟通能力。
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