职位描述:
1、封装工艺的开发、导入与管理及文件制作工作
2、编制封装加工流程跟踪表
3、统计并提高封装厂的封装、测试良率;
4、低良产品的分析与改善;
5、新工艺、新品的订单制定与在线跟踪;
6、新封装形式的开发与立项;
7、协助运营部门其它相关事项。
岗位要求:
1、本科以上学历,电子相关专业;
2、从事半导体封装、测试行业3年以上工作经验;
3、对关键工序(装片、打线、包封、测试等)精通;
4、了解锂电保护方面产品
5、有良好的企业工程质量管理知识:熟悉六西格玛、DOE、SPC等知识应用。
福利待遇:
1、周末双休,国家法定节假日;
2、为员工办理五险一金;
3、发放节日福利、生日福利;
4、全勤奖、年终奖和带薪年休假;
5、年度员工体检;
6、公司年度旅游和不定期组织员工活动。
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