职责描述:
1、封装的SI, PI ,EMI, EMC, RF以及thermal 等仿真工作;
2、各种封装类型,如FC-BGA,WLCSP,PoP、SiP等不同类型封装的设计;
3、载板(substrate)、转接板(Interposer)以及PCB的Layout 设计
目前岗位招聘方向为微电子、MEMS、传感器、芯片、微纳等等,目前我们也在搭建封装设计团队,包括SI分析,PI分析,EMI分析,电热协同分析,各种封装类型设计,Layout设计等等,工作地点:青岛,高端优质岗位,符合研究方向或有感兴趣职位,可投递简历
歌尔股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深交所上市,主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件,虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来,歌尔保持高速成长,年复合增长率达44.5%。
SMS事业部(Sensor & Microsystem Business Unit/传感器与微系统事业部)作为公司发展较快、业务成熟的事业部之一,承接公司战略中微电子与微机电领域产品的设计、开发、生产,主要方向MEMS麦克风、传感器、光学模组(微型投影仪方向),产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能家居等产品领域,服务于全球客户。
同时,事业部将耗资几十亿在青岛成立微电子研究院,同时获得青岛政府的大力支持,主要为芯片方向、微纳加工与分析测试方向、智能传感器方向等。
目前岗位招聘方向为微电子、MEMS、传感器、芯片、微纳等等,目前我们也在搭建封装设计团队,包括SI分析,PI分析,EMI分析,电热协同分析,各种封装类型设计,Layout设计等等,工作地点:青岛,高端优质岗位,符合研究方向或有感兴趣职位,可投递简历
任职要求:
1、熟练使用Cadence OrCAD/SIP/APD等软件;
2、熟练使用Ansys HFSS/SIWave/IcePak/Workbench等仿真工具;
3、3年以上封装设计相关工作经验;能用英文进行简单的工作沟通
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