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薄膜封装工艺工程师
  • 薪资面议
  • /硕士以上
  • /经验不限
  • /2人
  • /全职 应届毕业生
  • 五险一金
  • 高温补贴
  • 餐饮补贴
  • 提供住宿
  • 绩效奖金
  • 年终奖金
  • 带薪年假
  • 定期体检
广州 黄埔区
2018-03-14更新
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广东省广州市黄埔区科学城光谱中路11号云升科学园一期三楼查看地图
职位描述

岗位职责:

1、 负责薄膜沉积设备CVD,ALD,喷墨打印机的日常维护工作;

2、 负责薄膜封装工艺优化,数据分析;

3、 负责水氧封装性能实验的设计和执行;

4、 深入研究、探索柔性基板上薄膜封装工艺;

5、 部门领导指派的其他相关工作。 

任职资格:

1、应届硕士或以上学历,物理,有机化学、材料、电子工程、光学等相关专业;

2、深入了解平板显示行业,具有扎实的半导体专业知识(OLED,TFT,OPVd等),熟悉微纳加工工艺、喷墨打印工艺专业知识者优先;

3、具备有机半导体器件制备和表征、CVD,PVD,ALD等设备操作经验者优先;

4、有测试软件(如Labview等),数据处理软件(如Orign等),画图软件(如Auto CAD等)经验者优先;

5、有力学仿真,光学仿真经验者优先;

6、工作态度严谨,办事认真负责,乐于学习新知识;

7、沟通能力和英语能力良好,做事积极主动。


申请职位
其他信息
专业要求:
材料类;应用物理学;应用化学
岗位分类:
研发工程师(RD)
关键字:
薄膜封装 工艺工程师 研发工程师
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