岗位职责:
1.项目前期,跟据项目定义配合结构和射频工程评估堆叠过程中的风险并给出解方案;
2.独立跟供应商沟通确认LCM设计图纸,对设计方案、关键物料选型等进行设计把关,避免风险;
3.跟进解决LCM在相关测试过程中发现的问题,解决问题;
4.跟进LCM开发进度及样品封样承认;
5.对LCM器件售后问题提供支持。
岗位要求:
1.大学本科学历,三年以上LCM研发相关工作经验;
2.熟悉LCM驱动IC的性能,LCD、BL设计及一些原材料的性能;
3.精通LCM、BL工厂的研发和工艺细节;
4.能独立评估LCM与整机结构堆叠风险并给也改进方案;
5.能对LCM不良进行专业且精准的分析;
6.能熟练操作一些开发工具如CAD,C,Pads等;
7.具有团队合作意识并有较强的沟通能力。
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