注:该岗位只招手机行业人才,其他行业不考虑,请谨慎投递,谢谢配合!
职位描述:
1.负责智能终端(手机)硬件架构和前沿技术的研究、设计;
2.根据产品需求,负责硬件总体方案设计;
3.负责MTK平台/高通平台智能硬件及手机、平板产品的原理图设计、包括硬件设计方案、原理图、PCBLayout、硬件测试方案、PCB审核,配合结构完成堆叠,完成BOM制作等,对相关设计方案的质量把关;
4. 负责产品硬件指标的测试和调试,确保产品的射频、基带等各项指标优良;
5. 解决硬件设计、开发过程的出现的问题,对集成客户做必要的技术支持;
4. 跟进产品的试产和生产过程,协助生产工程师快速解决生产过程中出现的技术问题;
5. 编写设计文档,做相应的技术总结;
6. 负责硬件团队的管理和技能提升,培训和指导新员工,负责硬件团队的绩效考核,进行技术梯队建设和人员培养,带领并指导下属工程师的工作。
职位要求:
1.通信、电子类及相关专业本科及以上学历,熟悉模拟、数字电路,熟悉移动通信的基本原理和相关知识,5年以上通信产品开发和设计经验;
2.熟练使用PROTEL/Cadence/PADS等EDA工具,精通PCB布局布线等设计规则;
3.有扎实的数字电路、模拟电路理论知识;
4.熟悉高速电路开发,包括多核处理器及DDR电路;
5.具有一定的嵌入式程序设计基础,熟悉嵌入式软件开发和硬件底层驱动程序开发;
6.有音频电路开发经验者优先;
7.具备团队管理经验和良好的沟通能力。
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮