岗位要求:
1、大专以上学历,5年以上PCBlayout经验(熟悉展讯或者MTK智能机平台);
2、精通PADS,autocad等绘图软件和办公软件;
3、熟悉高速板布线,高频线路布线;
4、熟悉多层板盲埋孔,(六层板以上)布线;
5、对混合电路及高频电路设计 、EMI、EMC有深刻认识;
6、2年以上手机主板lay out经验;
7、敬业,认真和很好的团队合作精神 ,较强的沟通能力,较强的分析能力和解决问题能力;
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