职位描述:
1、 负责根据芯片产品定义完成架构设计及需求分解,有条理的安排模块的设计与验证任务;
2、负责数字芯片的顶层整合或者复杂的模块设计与验证;
3、跟进整个芯片的研发进度与流程,保证芯片顺利流片和量产。
任职要求:
1、微电子、计算机或相关专业毕业,硕士学历;
2、 五年以上数字电路设计经验,负责过至少1款SOC芯片的架构设计并有流片和量产经验;
3、 能根据产品定义完成SOC芯片的架构设计,具备独立完成IP设计与验证的能力;
4、熟练掌握数字设计的各个流程,能熟练使用各种EDA工具进行综合,静态时序分析,形式验证等流程工作;熟练掌握FPGA原型验证及调试;
5、 熟练掌握C语言和汇编语言,能在常用CPU/MCU上进行软硬件仿真和联调;
6、 熟练掌握芯片设计阶段的各阶段的验证工作,有搭建系统验证环境的能力,掌握UVM/VMM尤佳;
7、 具有良好的流程意识,时间管理能力强,执行力强;
8、 具备良好的文档撰写能力,具有良好的沟通能力与团队合作精神;
9、 有音视频、通信类芯片研发经验的优先考虑。
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