1、负责产品硬件原理图、PCB的设计以及改进,硬件调试、测试等;
2、有2G或4G以及NB IOT 模块使用经验优先;
3、负责产品相关文档(如原理图、BOM文档等)的拟制及评审,协助产品的生产导入,准备工厂生产需要的相关技术性文档以及测试方案;
4、负责产品量产后的改善跟进以及产品售后硬件技术性问题的解决;
5、有智能穿戴开发经验或者MTK或者高通硬件平台开发经验尤佳
6、根据公司技术文档规范编写相应的技术文档;
6、最好有硬件团队管理经验
工作要求:
1.本科及以上学历
2.3年及以上硬件开发经验
3.熟练使用Cadence,orCAD,PADS Layout,等常用软件,掌握PCB布线规则;
4.熟悉各种器件封装,各种元件材料特性;
5.具有硬件调试经验和较强的动手能力,掌握常用硬件开发测试工具、仪器的使用;
6.认真负责,抗压能力强,具备良好的沟通能力和团队协作精神。
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