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  • /本科以上
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  • 年终奖金
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深圳 宝安区
2018-06-20更新
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深圳市宝安区西乡街道前进二路展丰工业园B1栋 威富集团总部产业园查看地图
职位描述

岗位职责: 

1. 主导项目硬件需求分析,方案论证,器件选型,总体设计,线路设计,PCB设计,测试验证,试产,量产等研发全流程的相关硬件工作。

2. 编制硬件部门体系文件,编制硬件设计文档,技术规范和技术标准,测试方案,生产指引;指导产品测试验证和认证工作;主持硬件工程师及实习生技能培训,并进行工作技术指导。

3. 产品技术预研,或硬件部经理临时指派工作。


任职资格: 

1.电子、通讯、计算机相关专业;本科五年以上,硕士或以上三年相关工作经验。

2.熟悉硬件设计流程规范;熟练使用PADS或Cadence等软件;精通模拟/数字电路设计,具备电子电路完整性设计丰富经验,熟悉工业类产品行业标准和电路防护技术规范;具备一定软件知识或软件驱动开发经验,有较强的问题分析能力和解决问题能力,具备理论高度。

3. 具备一个或以上产品量产成功的全程主导经验。

4. 从事过机器人视觉或生物识别硬件设计,或当前主流intel,NVIDIA,高通,TI,RK平台,或从事DSP/FPGA研发经验者优先。

5. 具备项目管理能力,良好沟通能力,及团队协作精神;


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其他信息
专业要求:
电子与计算机工程;智能科学与技术;数字媒体技术
岗位分类:
高级硬件工程师 硬件工程师 其他计算机硬件类
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