1、在项目硬件和结构大体布局确定的前提下,完成PCB 布局细化工作;新器件封装制作
2、按时保质独立完成PCB layout工作并完成自检,根据layout审核意见完成PCB Layout修改
3、生成PCB制板gerber文件,出贴片值图文件和SMT贴片相关文件
4、协助硬件团队完成其它相关工作
任职要求:
1、2年以上多层HDI和通孔板 PCB layout经验
2、熟练使用AD工具,熟悉HDI板或通孔板layout基本设计规则,对特定芯片的layout规则能较好的消化吸收
3、良好的沟通能力和团队精神,对本职工作有强烈的责任意识
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