职位描述：

1、封装工艺的开发、导入与管理及文件制作工作

2、编制封装加工流程跟踪表

3、统计并提高封装厂的封装、测试良率；

4、低良产品的分析与改善；

5、新工艺、新品的订单制定与在线跟踪；

6、新封装形式的开发与立项；

7、协助运营部门其它相关事项。

岗位要求：

1、本科以上学历，电子相关专业；

2、从事半导体封装、测试行业3年以上工作经验；

3、对关键工序（装片、打线、包封、测试等）精通；

4、了解锂电保护方面产品

5、有良好的企业工程质量管理知识：熟悉六西格玛、DOE、SPC等知识应用。

福利待遇：

1、每天工作7.5小时，双休，享受法定节假日

2、按国家规定购买社保、公积金

3、不定期组织户外拓展、集体旅游

4、定期员工体验，生日福利，节假日福利

5、公司入职满一年员工专属福利：12天有薪病假/年