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1、中专以上学历,电子、机械相关专业优先;能适应倒班工作;
2、熟悉ESEC Die Bond改机、操作与维护,wafer研磨/切割调试、操作与维护,熟悉K&S Maxum Wire Bond改机、操作与维护,熟悉Compound Mold模流原理、改机、操作与维护;
3、以上任意相关工作经验均可。
深圳市长存电子科技有限公司
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