岗位职责:
1、负责项目产品PCBLayout完成,协助硬件工程师建立元器件封装;
2、根据结构原理图PCB布局摆放,独立完成PCB设计;
3、根据产品需求进行LAYOUT可行性评估;
4、根据元器件规格书建立标准PCB元器件封装;
5、根据原理图、结构图独立完成2-4层高密度板PCBLAYOUT;
6、制作PCBGerber文件、做板要求、拼板文件,工程EQ回复处理,SMT贴片文件;
7、沟通能力强,能够高效协调处理与PCB板生产和贴片过程中遇到的问题。
岗位要求:
1、大学本科学历,5年以上电子 产品Layout经验,经验丰富者大专学历也可;
2、熟练精通使用Protel,AD 等等PCB设计软件;
3、熟悉ORCAD、AutoCAD、CAM350、SI9000软件;
4、熟悉产品中特殊信号的特殊要求,如音视频、数模信号、阻抗线、时钟信号、射频信号、高速信号等等;
5、熟悉PCB板厂生产工艺,确保PCB文件设计可行性;
6、工作细心、能承受一定工作压力、听从安排工作执行能力强。
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮