工作职责：

 1.负责半导体器件开盖，取Die，去层；

 2.针对开盖后看不到异常的，使用EMMI或Obirch进行定位；

 3.使用显微镜或SEM观察失效形貌，判定物料的失效机理，给出可能的原因；

 4.负责产品失效分析；

 5.建立失效分析模型与方法论。

 任职资格：

 1.本科及以上学历，电子相关专业；

 2.熟练掌握各种常用的失效分析方法，如：EMMI，OBIRCH,C-SAM, X-Ray, Decap, SEM，FIB等；熟悉各种物理和化学的delayer方法；

 3.熟悉常用的材料分析方法，如：Auger,TEM等；

 4.三年以上失效分析相关经验；

 5.工作积极主动、责任感强、有良好的团队协作与沟通能力。