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硬件基带工程师
  • 薪资面议
  • /本科以上
  • /经验3年以上
  • /3人
  • /全职
  • 五险一金
  • 节日福利
  • 股票期权
深圳 宝安区
2018-07-02更新
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深圳市宝安区西乡街道新湖路合正汇一城1A-912查看地图
职位描述

职位描述:
1、负责手机基带电路设计,包括器件选型,原理图设计,PCB布局,BOM制作,调试及转产异常跟踪等;
2.、调试定位问题,对硬件相关性能测试评估;
3、协助射频原理图layout、堆叠图评审、软件驱动完成相关设计;
4、手机贴片、量产、维修、(CE、FCC、CTA、FTA)等认证的EMI/EMC系统整改技术支持。
5、指导培训,编写相关的硬件技术文档;
任职要求:
1、通信、电子等相关专业本科及以上学历,3年以上手机硬件开发经验,能独立完成基带设计及debug;
2、熟悉高通平台,ARM体系、SOC系统外设(DSP、Memory、Audio、LCD、USB、Power)等电路的集成开发;
3、具有较强的动手能力,熟悉相关仪器仪表的使用;
4、熟练使用PADS、Allegro,等EDA设计工具一种以上;
5、具有积极的工作态度,很强的责任心,良好的沟通能力和团队精神;
6、具有良好的英语听说读写能力,能使用英语进行较深入的交流;


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其他信息
专业要求:
电子信息工程;电子科学与技术;微电子科学与工程
岗位分类:
手机硬件工程师 基带工程师 通信技术/电信工程师
关键字:
硬件 基带 手机 高通 原理图 BOM表
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