任职要求:
1、本科以上学历,工科电子专业背景,无线通信工程专业优先; 2、8年以上无线通讯电子产品开发经验,至少具备3年以上研发部门全面管理经历
专业知识\技能\能力;
3、熟悉硬件电路开发,数据结构、软件工程及产品开发知识;
4、精通DSP、ARM、MCU嵌入式系统硬件电路、操作系统及底层驱动开发,精通C/C++,,扎实的模电数电知识基础;
5、对射频电路理解透彻,具有丰富的EMC整改、可靠性、可制造性等相关经验;
6、具备良好的问题解决能力,有较强的逻辑分析能力和学习能力,良好的沟通表达能力及组织、协调和抗压能力;
7、较强的学习能力,具有强烈的责任心和敬业精神、团队合作精神。
岗位职责:
1、硬件产品的路标规划和新产品规格及方案制定,硬件平台和流程建设,持续的流程优化和标准化管理;
2、研发过程技术指导和评审,包括方案制定和评审、可行性分析、器件选型、原理图设计、PCB layout检查、BOM、指导硬件调试、指导EMC及安规整改;
3、指导协助产品开发、制造、品质、销售的全过程;
4、指导协助对产品投诉提出解决意见、方案,并监控实施;
5、明确产品的竞争对手,学习超越之处,并把创新和高品质安全设计思路注入产品,对失败产品的总结及检讨,并有效改善;
6、加强团队成员对企业文化的理解与贯彻执行,指导团队成员树立超越竞争对手的信念,培训团队成员对环境因素和危险源相关知识的学习;
7、明确下属工作岗位职责并进行KPI绩效考核,有效管理团队,提升团队绩效。
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