岗位职责:
1、根据产品规格要求,能独立完成元器件选型,原理图设计;
2、负责产品的硬件开发、测试、维修与升级,编写测试报告与维修方案;
3、参与产品转产,处理生产异常,改善由硬件设计产生的生产问题,有从立项到生产导入的全程经验;
4、积极有质量的完成上级下达的相关工作任务。
任职要求:
1、大专以上学历,电子信息、无线通信等相关专业,具备扎实的数字模拟电子及电路分析专业基础知识及技能;
2、熟练使用ORCAD、PowerPCB等软件,有较强的硬件分析调试能力;
3、对无线智能化产品及芯片模组具有相关经验;
4、具有BLE、WIFI、SUB—1G、ZIGBEE开发经验者优先;
5、有较好的沟通交流能力和团队合作意识,具有较强的责任心。
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