岗位职责：

1、主导新项目原理图设计，PCB评审及检查；负责项目调试及相关测试工作；

2、项目研发过程中基带物料的选型和评估；

3、作为硬件项目负责人协调射频、EDA、硬件测试、驱动完成硬件开发工作；

4、项目研发及量产过程中必要的生产技术支持；

5、为客户提供产品应用过程中的技术支持；

6、产品基带部分应用文档撰写；

7、负责新硬件平台方案的验证；

8、负责专利文档的撰写。

任职要求：

1.本科以上学历，电子、通信、射频等相关专业，2年或以上手机整机基带开发经验；

2.具备模拟电路、数字电路等理论知识；

3.熟练使用PADS等EDA设计工具；

4.主动性强，动手能力强，沟通协作能力强，具有良好的团队协作能力；能独立解决产品研发过程中遇到的问题。