岗位职责：

1.熟悉SMT流程，熟练维修0402、0201、QFN、BGA等元器件维修更换与维修简单电子产品，

2.熟练操作效时、卓茂BGA返修台，有多年SMT维修、BGA.CPU返修、FPC.PCB打样与样品跟进工作经验；

3.熟悉硬件测试，能够搭建基本测试环境；

4.积极主动，善于团队工作，能迅速掌握所需要的技术知识。

岗位要求：

中专或以上学历，应用电子、数字通讯等专业，3年以上电子类公司硬件设计，PAE或生产PE工作经验。