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售后维修工程师
  • 薪资面议
  • /中专以上
  • /经验1年以上
  • /3人
  • /全职
  • 年终奖金
  • 年底双薪
  • 专业培训
  • 节日福利
  • 带薪年假
  • 员工旅游
深圳 福田区
2019-09-14更新
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深圳市福田区车公庙泰然工贸园210栋西座5H查看地图
职位描述

【工作职责】

  • 客户返回不良品的分析、判定与维修;

  • 对集中、典型故障进行分析验证,对研发部门主板设计提出改进建议。


【任职要求】

  • 身体健康,吃苦耐劳,性格开朗,有学习心态,可正常沟通;

  • 焊接熟练,熟悉使用电烙铁、热风枪、示波器,万用表、芯片烧录器等仪器仪表;

  • 能看懂电路原理图,有一定的电路原理分析能力;

  • 有相关维修经验两年以上优先考虑。 


【薪酬福利】

  • 薪酬待遇行业前列,每年涨薪机会;

  • 工作地点位于深圳市福田区车公庙,交通便利;

  • 依法享受法定节假日,工作满一年后享受公司有薪年假;

  • 丰富多彩的公司及部门活动,周末打球、节日聚餐、团体出游等。


申请职位
其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
硬件工程师
关键字:
维修 主板 PCB BGA 烙铁
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