负责公司塑封类产品研发设计,包括:封装方案设计,评估;基板设计,新产品可靠性验证评估。
工作职责:
1、评估分析各种封装的可行性,从长期可靠性出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2、负责芯片的封装基板设计;
3、与封装厂家对所封装的产品进行前期沟通,对反馈异常问题进行协调处理
岗位要求:
1、大学本科及以上学历,机械电子、电子工程、微电子相关专业;
2、3年以上封装设计的相关经验,能独立完成10层基板的Layout;
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程;
4、熟悉FCBGA、PoP、SIP等先进的封装技术,有信号完整性仿真经验优先考虑;
5、具有良好的沟通、分析问题、协调能力,以及团队合作意识。
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮