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封装设计工程师
  • 薪资面议
  • /本科以上
  • /经验3年以上
  • /3人
  • /全职
  • /英语
  • 五险一金
  • 高温补贴
  • 提供食宿
  • 绩效奖金
  • 年终奖金
  • 弹性工作
  • 专业培训
  • 岗位晋升
  • 带薪年假
  • 定期体检
陕西 西安
2018-08-31更新
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西安研发中心地址:西安市经济技术开发区查看地图
职位描述

负责公司塑封类产品研发设计,包括:封装方案设计,评估;基板设计,新产品可靠性验证评估。
工作职责: 
1、评估分析各种封装的可行性,从长期可靠性出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案; 
2、负责芯片的封装基板设计; 
3、与封装厂家对所封装的产品进行前期沟通,对反馈异常问题进行协调处理

岗位要求: 
1、大学本科及以上学历,机械电子、电子工程、微电子相关专业; 
2、3年以上封装设计的相关经验,能独立完成10层基板的Layout; 
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程;

4、熟悉FCBGA、PoP、SIP等先进的封装技术,有信号完整性仿真经验优先考虑; 
5、具有良好的沟通、分析问题、协调能力,以及团队合作意识。

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其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
电池/电源开发工程师
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