职位描述:
参与电机驱动的硬件电路板开发。该职位主要是模拟与混合信号电路设计和方针,PCB原型设计、调试、热管理,试生产和技术文档编写。将与软件、结构工程师合作,从设计的初始结构定义到生产版本,参与设计规范、原理图设计方针、固件规范、原型零件采购,生产装配,测试及文档整理。
职责描述:
1、根据市场、研发部门需求,设计新产品电子电路原理图、PCB排版,确保产品设计实现研发指标及优化;
2、协助产品经理提供对产品设计功能规划及设计方案,参与相关可行性讨论;
3、进行元器件选型,原理图设计,PCB Layout,样品焊接、调试;
4、制定测试计划和方案,验证元器件和产品的性能、功能和稳定性是否达到设计要求;
5、编制新产品说明书及相关文件,包括:工艺图纸、电路图、BOM表和控制图等;
6、协助认证机构对产品进行各项相关认证。
任职要求:
1、电力电子工程,电子信息工程等电子类相关专业本科或以上学历;
2、三年或以上高性能伺服驱动器硬件开发工作经验,较强的硬件系统架构设计能力;
3、良好的数字电路基础,具有ARM、DSP、FPGA等硬件电路设计经验;
4、扎实的模拟数字电路设计知识,具有电路设计可靠性、静电保护、可维护性设计方法,如具有EMI/EMC、热管理、可靠性等设计相关经验更佳;
5、熟练掌握OrCAD、AD、Cadence等设计软件进行原理图设计和PCB设计;
6、较强的独立分析问题,解决问题的能力,良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神;
7、有丰富的信号完整性、EMC知识和多层高速PCB板设计经验者优先;
8、具有高度的工作热情,能根据公司需要暂时进行其它相关工作。
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