任职要求：

1、全日制本科及以上学历，电子、通信、自动化相关专业；   

2、要求有3-5年硬件方面的工作经验，熟悉生产现场问题定位,解决，有硬件设计调试者佳；

3、熟悉新产品导入的流程，理解NPI的工作重点；

4、熟悉电子产品的制造和组装工艺，对于SMT、DIP和组装制程有较深的理解，对于常见异常有深入的分析和解决方法；

5、要求有新产品硬件设计工艺评审和结构设计工艺评审经验；

6、了解电子产品常用五金和结构件；

7、熟练掌握OFFICE系列、AUTOCAD，一般掌握CAM350、PADS LAYOUT等；

8.有中控车机或其他汽车电子前装工作经验优先；

9.能承受工作压力，有团队合作精神。

岗位职责：

1、新产品设计初期参与硬件系统设计工艺评审、结构加工工艺评审；

2、产品量产阶段重要异常问题点定位、追踪、组织研发 项目 采购等相关人员就异常处理给出解决方案，跟踪关闭；

3、中试内部工艺检查表完善更新；

4、物料问题跟踪 整改 解决