岗位职责：                               

1、负责完成嵌入式电子产品的硬件原理图设计、器件选型、PCB LAYOUT、低层软件编写；2、负责BOM文件整理及按要求编写相关文档。                              

3、负责单板及整机硬件调试；                             

4、协助软件工程师整机联调并解决产品中的问题。                                

5、完成样机的试制及量产工作，并撰写相关的技术文档。                             

6、解决产品中遇到的硬件问题。                                

任职要求：                               

1、三年以上硬件设计经验，具有良好的数字电路、模拟电路设计能力，熟悉ARM嵌入式平台硬件开发，熟悉常用外围接口电路设计（SPI/12C/UART/RS485/CAN/USB等）；        

2、熟悉传感器和工业应用技术，参与过ARM、FPGA、DSP等嵌入式硬件项目开发；   

3、熟悉产品设计中的EMC、对信号完整性及产品可靠性设计有一定的认识；                    

4、熟练使用Cadence、PowerPCB、Protel等EDA软件，具有高速、高密度、多层PCB板设计经验优先。                                 

5、熟悉各类电子元器件；                             

6、了解产品设计中的工艺要求。                                

7、能够独立阅读英文相关资料；                                

8、本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机工程等相关专业毕业。             

9、有较强的学习能力，动手能力，有责任心，具有团队精神及良好的沟通协调能力。      

福利待遇：                               

1、 工资+奖金，六险一金；                                

2、 除正常假期外，更有十五天带薪年假。                              

3、 不打卡，工作氛围轻松，不定期团建，更多福利等你来。