1、大学本科学历,电子相关专业,能力优秀者学历可放宽至大专。
2、3年以上LED封装技术管理岗位工作经验,有大功率同行知名企业工作经历者优。
3、熟悉大功率封装产品制造工艺,对UV、陶瓷3535 5050 系列、全光谱等封装工艺熟悉者更优。
4、在光效提升、喷粉工艺良率提升、UV、锡膏与共晶倒装工艺等有丰富经验者优。
5、思维敏捷、思路清晰、有一定的格局与良好的服务心态;
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