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半导体封装资深工程师
  • 15-30k
  • /本科以上
  • /经验不限
  • /1人
  • /全职
  • 五险一金
  • 餐饮补贴
  • 提供住宿
  • 绩效奖金
  • 年底双薪
  • 岗位晋升
  • 节日福利
  • 带薪年假
  • 员工旅游
  • 定期体检
江苏 扬州
2018-12-17更新
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扬州高新区华钢路8-1号清华大学扬州智能装备科技园查看地图
职位描述

面试地点:深圳、扬州

工作地点:北海,扬州,深圳,青岛,滁州,重庆

任职要求:

1. 材料/电子/物理工程专业本科及以上学历;

2.半导体先进封装领域5年以上工作经验;

3. 熟悉封装工艺流程和设计规则,特别RDL、 bumping、copper pillar、TSV等WLCSP技术;

4. 了解半导体器件设计原理、工艺流程和器件结构;

5. 熟悉工厂生产设备的操作和特性;

6. 熟悉RoHS、REACH等环保标准,熟悉JEDEC,AEC,MIL等业界标准;

7. 若具有封装电、热、应力联合仿真者可优先考虑;

8. 具有失效分析能力。

岗位职责:

1. 负责封装新技术、新工艺导入。判断特殊要求产品的生产可行性,有新结构设计和判断能力;

2. 负责封装良率提升,配合和指导封装厂改善生产参数、机台、材料等;

3. 制定封装设计规则(assembly design rule),协助产品工程定义新品封装信息;

4. 负责封装热阻系数的测定及可靠性测试;

5. 熟悉封装材料的特性,并能将这些封装材料的特性应用到产品生产中,达到产品的性能;

6. 给产品工程师和生产人员进行培训,推广和规范新的封装工艺;

7. 协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。


申请职位
其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
电子/电器/半导体类
关键字:
半导体 封装 电子 工程师 资深工程师
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