面试地点：深圳、扬州

工作地点：北海，扬州，深圳，青岛，滁州，重庆

任职要求：

1.微电子，电子科学与技术，半导体物理专业本科及以上学历；

2.对半导体制造工艺和器件原理有深刻理解；

3.具有3年以上相关工作经验；

4.较好的人际沟通技巧；

5.出色的管理组织能力；

6.能够达成承诺和时间要求的能力和经历；

7.良好的英语读写能力；

岗位职责：

1.担当TD的某一特定技术方面的技术平台开发工作, 例如先进功率MOSFET, IGBT, SBD, FRED, TVS等；

2.与设计团队合作，制定和论证工艺概念，以取得技术平台的性能指标；

3.与模块工艺工程师紧密合作，以达成各工艺模块的要求；

4.设计试验，执行试验以及分析试验数据，并制定下一步的提高改进措施；

5.负责工程片在fab的流片，包括执行设定的各种工艺分组；

6.协助项目管理工作，撰写APQP系统所要求的文件和报告；

7.转移研发的技术至Fab并协助fab良率提升和量产提升；