面试地点：深圳、扬州

工作地点：北海，扬州，深圳，青岛，滁州，重庆

任职要求：

1、微电子、物理、化学或半导体相关专业本科学历，英语CET-4以上；

2、从事过6英寸及以上硅片加工技术主管以上的工作；

3、熟悉半导体衬底加工及外延加工工艺流程；精通CMP、磨削工艺、粘棒、切片、退火、清洗、检测和工艺开发。

4.具有良好的敬业精神、团队精神，很强的沟通能力、学习能力及问题分析处理能力。

岗位职责：

1.负责硅片技术革新、新产品的导入、新技术的导入和新材料的导入；

2.负责技术方案论证；

3.负责新产品、新技术、新材料试验的目的、步骤的技术参数确认；

4.负责试验数据的分析和实施结果的确认；

5.负责方案的完善与修订；

6.负责新产品、新技术的试产，并确认结果；

7.负责确认技术标准和作业指导文件；

8.负责解决生产过程中出现的技术问题；

9.负责与技术有关的工程异常和客户抱怨的原因调查和对策制定；

10.负责员工的工艺技术培训，以提高其素质和技能。