岗位职责：

负责无线AP、路由（WIFI新产品）研发和批量维护工作，具体包括：

1. 负责新项目产品需求规格分析和编写技术可行性分析报告；

2. 负责新项目原理图设计和物料选型、原理图评审工作；

3. 负责指导EDA工程师完成PCB layout,并检查和评审PCB layout；

4. 负责BOM制作和发布工作；

5. 负责研发样机调试和完成自测试并输出报告；

6. 负责解决测试工程师发现的bug，并将bug关闭；

7. 负责试制样机异常问题处理，包括设计和工艺问题分析；

8. 负责产品认证出现的异常问题处理；

9. 负责批量产品维护和异常问题分析和处理；

10. 负责批量BOM中EOL物料的替代和验证工作。

任职资格：

1. 大专及本科以上学历，电子、通信、自动化相关专业，2-3年以上硬件研发经验；

2. 熟悉新产品研发流程；

3. 熟悉电子物料设计选型；

4. 具备研发bug分析处理能力；

5. 熟悉EMC测试和整改，独立完成认证问题debug；

6. 熟悉WIFI新产品生产测试流程。