岗位职责：

1、负责产品硬件基带器件选型以及架构设计；

2、负责产品硬件基带详细设计开发，包括原理设计、PCB布局/布线审核；

3、负责产品板级及整机调试工作，包括主芯片、电源管理芯片、内存芯片、CSI/DSI/USB/I2C/I2S/UART外设接口、SIM/SD卡接口等基带各功能块的功能调试及性能优化。

4、编写或协调完成产品生产测试及维修指导技术文档，BOM文档等；

5、负责研发样机的制作及调试，客户样机测试优化，生产及售后技术服务；

6、负责硬件基带设计规范的建立及完善；

7、负责基带专题技术研究、新技术跟进以及部门部分培训工作。

任职要求：

1，电子信息或通讯相关专业，本科及以上学历；

2，五年以上2G/3G/4G通讯产品硬件开发设计工作经历，具备扎实的数字、模拟电子及电路分析专业知识及技能；

3，能熟练使用ORCAD，PADS、Cadence等软件；

4，根据产品规格要求，能独立完成元器件选型，原理图设计及优化，PCB layout设计指导；

5，能独立完成电路板调试，软硬件联调，测试及改进优化工作；

6，做过高通平台优先。

本公司因企业文化的建设，要求员工必须具备团队协作能力，包括但不限于：
1.非客观原因或工作原因，不与其他同事发生争执；
2.服从领导合理的工作建议与安排；
3.遵守公司及该岗位的工作流程与工作规范；