岗位职责：

1. 负责硬件方案制定、调试、PCB layout，及生产及售后中硬件问题分析解决；

2. 负责电子元器件的选型设计；

3. 负责单片机/DSP/DDR3架构等芯片的原理图设计；

4、编写硬件规格书，问题分析整改心得。

任职要求：

1. 本科以上学历，电子、自动化等相关专业；

2. 2年以上硬件开发经验，能独立设计及调试复杂、高密度、高速单板，能熟练运用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号测试和分析

3. 能够熟练使用Cadence或PADS软件进行硬件设计；

4. 掌握SI、PI知识，熟悉各种电源器件的选型、应用，掌握硬件常用接口协议及电路设计；掌握EMC、可靠性基本知识，能够解决EMC测试中出现的异常；掌握DSP/ARM小系统设计及FPGA，DDR2/DDR3设计知识；

5. 熟悉软件底层驱动的处理及上电流程配置；

6. 具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心；具备良好的学习能力，能够承受一定压力；

7.具体薪酬视人员工作能力及经验。