1、负责点胶工序、制程、工艺能力的提升及良率改善;
2、负责点胶设备的日常维护,以及生产制程异常分析、提供解决方案并跟踪改善效果;
3、负责生产工艺流程的规划和改进,确保产线工艺正常运行;
4、新机台、新工艺、新材料评估测试,并能不断完善提高;
1、大专以上学历,熟悉半导体封装工艺流程;
2、熟悉cob胶,锡膏,underfill,银胶;
3、有COB点胶工艺、solder dispensing工艺、underfill或者CP-filling经验者优先;
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